1. 引言
在半导体制造过程中，精度和可靠性至关重要。集成电路 (IC) 在封装并送入下游应用之前，必须经过严格的电气测试以确保其功能正常。在此，探针台（也称为晶圆探测站）发挥着至关重要的作用。这些机器对于直接评估晶圆上每个芯片的电气性能、及早发现缺陷以及优化良率和成本至关重要。
探针台广泛应用于晶圆级测试、研发和故障分析。它们在半导体生态系统中的作用不容小觑，尤其是在器件尺寸不断缩小、功能密度不断提高的背景下。
2. 探针台的定义
探针台是一种高精度测试设备，用于在一组微型探针与半导体晶圆上的接触垫或凸块之间建立临时电接触。其主要目的是在晶圆切割和封装之前对每个芯片进行电气测试，以验证其是否符合性能规格。
此测试过程通常称为晶圆探测或晶圆级测试 (WLT)。探针台与参数分析仪、器件测试仪或射频测量系统等测试系统紧密集成，可在集成电路生产过程中提供实时反馈。
本质上，探针台是物理晶圆与确认芯片性能的电子数据之间的桥梁。
3. 探针台的关键部件
了解探针台的核心部件对于掌握其工作原理至关重要。以下是主要子系统及其各自作用的细分：
组件功能
探针卡包含与晶圆焊盘接触的微针或 MEMS 探针
卡盘（晶圆台）夹持并定位晶圆，通常进行温控
显微镜/视觉系统实现探针与晶圆接触点之间的视觉对准
操纵器/定位器移动探针卡或晶圆纳米级精度的平台
控制系统用于管理对准、探测序列和与测试仪接口的软件
许多现代系统还包含自动晶圆装载、温度循环（-60°C 至 200°C）和洁净室兼容性等功能，以确保无污染测试。
4. 探针台的工作原理
探针台的运行涉及精确的机械、电气和光学协调。以下是其工作流程的简化版：
晶圆放置：将晶圆装载到卡盘上，卡盘可以进行真空密封和温度调节。
探针卡对准：机器对准探针卡，使其探针精确地定位在晶圆的键合焊盘上。
接触和测试：卡盘升高，使晶圆与探针接触。电信号通过探针来验证电路功能。
数据采集：实时记录和分析测试结果。失败的芯片会被标记。
分度：卡盘将晶圆移动到下一个芯片或测试位置，重复该过程，直到整个晶圆都测试完毕。
此工艺需要亚微米对准精度和稳定的机械运动，尤其对于焊盘间距较小的晶圆（例如≤50μm）更是如此。
5. 探针台的类型
探针台有多种配置，每种配置都旨在满足特定测试环境的需求——从研发实验室的手动器件特性分析到半导体晶圆厂的高吞吐量晶圆测试。以下将全面介绍四类主要的探针台，包括它们各自的特点、优缺点和典型用例。
A. 手动探测器
这些系统需要操作员手动对准晶圆并使其与探针卡接触。它们设计简单，经济高效。
优点：成本低，非常适合快速诊断和故障分析
缺点：吞吐量慢，依赖操作员技能，容易出现对准错误
用例：大学、研究实验室、FA 实验室
B.半自动探针台
半自动探针台将手动晶圆装载与自动对准和测试执行相结合，在效率和成本之间实现了良好的平衡。
优点：比手动系统更快、精度高、支持可编程程序
缺点：仍然需要人工交互，不适合大规模生产
用例：中试生产线、参数测试、小批量产品验证
C. 全自动探针台
这些是大批量半导体生产的主力。它们可以无人值守运行，自动执行晶圆装载、对准、探测和卸载。
优点：高吞吐量、出色的重复性、全天候运行
缺点：成本较高、维护复杂、需要洁净室集成
用例：晶圆厂、OSAT、大规模IC制造
D.专用探针台
专为非标准应用打造，包括射频探针台、高压测试系统、低温探针台和 MEMS 专用解决方案。
优点：高度可配置，支持特定测试（例如，低于 1K 低温，110GHz 射频）
缺点：特定应用，通常需要自定义设置和高级专业知识
用例：高级研发、量子计算实验室、射频设备测试、MEMS 传感器验证
详细比较表
类型自动化水平典型应用晶圆尺寸支持精度与对准集成能力
手动探针台无研发、FA、大学实验室4英寸–8英寸中等（用户控制）基础仪器（示波器、SMU）
半自动探针台部分工程批次、测试开发6英寸–12英寸高（电动对准）支持测试仪、软件脚本
全自动探针台全功能量产，参数测试8英寸–12英寸超高（亚微米）ATE（Advantest、Teradyne、Verigy等）
专用探针台多种多样（通常手动）射频、MEMS、低温、高压测试4英寸–12英寸（可定制）超高（射频或光学对准）定制仪器（矢量网络分析仪、低温、高压）
6. 半导体行业的应用
探针台在半导体开发和制造的多个阶段都不可或缺。它们的应用包括：
A. 晶圆级电气测试
这是主要用例。晶圆上的每个芯片（裸片）都经过测试，以确保其符合规格。通过测试的裸片将被标记为“已知良好裸片”（KGD），准备进行封装。
B. 研发（R&D）
在新产品开发中，探针台可帮助工程师分析器件在各种电气和环境条件下的行为。精密测量和快速反馈回路可加速创新。
C. 工艺监控
在大批量生产过程中，探针台用于监控良率趋势和工艺稳定性。在此阶段检测到的故障通常预示着上游存在问题，例如光刻或蚀刻缺陷。
D. 故障分析 (FA)
当出现缺陷或性能问题时，探针台可以帮助 FA 工程师直接在晶圆上隔离和调查故障器件。这通常与热注入或信号注入方法配合使用。
E. 可靠性和老化测试
一些探针系统集成了温度和功率循环测试，以验证器件寿命并识别潜在缺陷。
7.使用探针台的优势
在半导体制造流程中实施晶圆探测可带来诸多优势：
优势说明
早期缺陷检测防止缺陷芯片进入成本高昂的封装阶段。
良率优化支持数据驱动的决策，从而增强晶圆制造工艺。
成本效益通过筛选出不良芯片，减少浪费和加工成本尽早。
加速上市通过提供快速电气反馈，缩短研发和验证所需的时间。
数据驱动制造集成数据分析工具，实现 SPC（统计过程控制）。
最终，探针台可帮助半导体制造商在高性能、高良率和成本控制之间取得平衡——这三者对于在这个快节奏的行业中保持竞争力至关重要。
8. 选择合适的探针台
选择理想的探针台取决于各种技术和操作因素。以下是主要考虑因素：
A. 晶圆尺寸兼容性
确保机器支持生产中的晶圆尺寸——通常为 6 英寸、8 英寸或 12 英寸。
B. 测试类型要求
直流/参数测试：标准电气测试
射频测试：高频应用（例如 5G、物联网）
MEMS 测试：微机电设备需要精密探测和环境模拟
高压/功率测试：需要特殊探针卡和安全功能
C. 自动化水平
手动：适用于小型实验室或偶尔进行 FA
半自动：最适合中试线和研发团队
全自动：对高通量晶圆厂生产至关重要
D.精度和可重复性
诸如接触力、平面度和对准精度等规格必须符合器件几何形状和测试要求。
E. 集成和兼容性
与测试仪（例如 Advantest、Teradyne）、软件平台和数据记录系统的兼容性对于无缝操作至关重要。
9. JUNR 的探针台
作为值得信赖的翻新和二手探针台供应商，JUNR 提供高质量、经济高效的解决方案，满足您的测试需求。我们专注于业界领先的品牌和型号，广泛应用于全球晶圆厂和研发实验室。
可选品牌和型号
Accretech (TSK): UF200, UF3000, A-PM90A, A-PM95A
Electroglas: EG2001CX, EG4090
TEL / Tokyo Electron: P-8XL, P-12XL
Cascade Microtech: Summit, Elite 系列（用于射频和低温测试）
我们的增值服务服务
提供质量保证的全套设备翻新
针对特定晶圆尺寸或测试需求的定制配置
现场安装和技术培训
长期维护和备件供应
探针卡校准和支持
无论您是扩大生产规模还是升级研发实验室，JUNR 都能提供灵活的解决方案，且不会影响性能或可靠性。
10. 结论
探针台是半导体行业默默无闻的主力军——它提供关键数据，推动良率优化、产品验证和工艺控制。从基本的电气测试到复杂的射频和 MEMS 探测，这些设备对于确保封装前的芯片质量至关重要。
对于晶圆厂和实验室而言，选择合适的探针台可以显著影响运营效率、测试覆盖率和最终成本。在 JUNR，我们通过优质的翻新探测设备、专家支持和定制服务，帮助半导体公司实现这些成果。
了解探针台不仅仅是了解它们的工作原理，更要了解它们在现代电子制造中不可或缺的作用。